MATÉRIELS
-
05/03/2025 - Matériels
Des iPhone pliables en 2026 chez Apple
Après des années de spéculations intermittentes, il semble qu'Apple sera prêt à livrer des iPhone pliables courant 2026.
-
28/02/2025 - Matériels
Lenovo livre trois serveurs ThinkSystem pour les charges d'IA et plus
Le ThinkSystem V4 de Lenovo répond à des exigences d'infrastructure compacte et à haute densité.
-
25/02/2025 - Matériels
Intel étend la série des Xeon 6 pour plus de performances et d'efficacité énergétique
Les puces Xeon 6 6500/6700 et SoC pour l'informatique edge visent les charges de travail intensives en mémoire des centres de données et les marchés...
-
24/02/2025 - Matériels
Fortinet dope FortiAnalyzer à l'IA pour mieux détecter les menaces
Fortinet a renforcé sa plateforme d'analyse de sécurité et de gestion des logs FortiAnalyzer en mettant l'accent sur les fonctionnalités de détection...
-
21/02/2025 - Matériels
Les budgets pour les infrastructures explosent avec l'IA
À l'origine d'une transformation sans précédent des centres de données, les dépenses d'investissement dans l'IA devraient plus que doubler, passant...
-
20/02/2025 - Matériels
Apple renouvelle son milieu de gamme avec l'iPhone 16e
Proposé à partir de 719€ TTC, l'iPhone 16e tourne avec la toute première puce 5G d'Apple. Les précommandes démarreront ce vendredi.
-
19/02/2025 - Matériels
Les cartes Nvidia Bluefield adoptées par les éditeurs de sécurité
Afin de fournir une protection en temps réel, Nvidia a conclu un partenariat avec des entreprises de cybersécurité de premier plan, qui vont...
-
18/02/2025 - Matériels
Arm compte commercialiser ses propres puces pour serveur
Défiant ses partenaires industriels de longue date, le concepteur de puces basé au Royaume-Uni se prépare à commercialiser ses propres puces serveur,...
-
17/02/2025 - Matériels
Juniper mise sur l'IA pour ses switchs EX4000
Pilotés par la technologie Mist AI de Juniper, les derniers commutateurs de la série EX4000 de Juniper sont destinés aux réseaux de succursales, de...
-
17/02/2025 - Matériels
Broadcom et TSMC prêts à racheter les activités d'Intel
Selon le Wall Street Journal, Broadcom s'intéresserait à l'activité conception de puces d'Intel, tandis que TSMC lorgnerait sur les usines du fondeur...
-
13/02/2025 - Matériels
Les Proliant Gen12 Xeon de HPE arrivent sur le marché
En attendant l'intégration des dernières puces AMD Epyc, HPE commercialise ses serveurs Proliant de 12e génération Gen12 exploitant des puces Intel...
-
13/02/2025 - Matériels
Toujours plus de menaces de sécurité sur les produits Apple
Les attaques tous azimuts des États-nations imposent de sécuriser ses terminaux iOS dès que possible.
-
12/02/2025 - Matériels
Collaboration : Logitech livre Rally Board 65 et MeetUp 2
Pour compléter sa gamme de solutions de vidéoconférence et collaboration, Logitech propose l'écran Rally Board 65 et la barre MeetUp 2. Ces deux...
Suivez-nous