Intel et IBM vont présenter l'Itanium Poulson

À l'occasion de l' ISSCC (International Solid State Circuits Conference), Intel et IBM livreront des informations sur leurs prochaines puces haut de gamme. Le fondeur de Santa Clara devrait présenter le successeur de l'Itanium Tukwila connu sous le nom de code d'Itanium Poulson.

20 au 24 février 2011 à San Francisco, les principaux concepteurs de processeurs partageront leurs travaux à l'occasion de la conférence International Solid State Circuits. Intel et IBM en profiteront pour lever le voile sur leurs prochaines générations de puces pour grands systèmes. Ces dernières années, les fabricants de processeurs avaient multiplié les coeurs, augmenté les cadences et étoffé la mémoire cache pour améliorer les performances. Et pour permettre aux serveurs de renforcer leur disponibilité et leur fiabilité, les fondeurs avaient également bardé leurs plates-formes de fonctions d'auto-diagnostique.

Dans un mois environ, Intel dévoilera sa prochaine génération de puces Itanium encore connue sous le nom de code Poulson. Attendu en 2012, ce processeur fort de huit coeurs serait doté de 50 Mo de cache, selon les premières informations livrées par le fondeur. Ces puces équiperont les serveurs haute disponibilité sur base IA64 que l'on retrouve principalement chez HP (Integrity NonStop). Les processeurs Pulson seront l'occasion pour Intel de tester certaines technologies qui pourront ensuite arriver sur les puces x86 pour serveurs et PC, explique Dean McCarron, analyste chez Mercury Research. Ces processeurs mettront à la fois l'accent sur les performances et la maitrise de la consommation d'énergie.

Une mise en production prévue pour 2012

La puce Poulson huit coeurs succédera à l'Itanium Tukwila quatre coeurs, qu'Intel a commencé à livrer en février 2010, après de nombreux mois de retard. Comme Poulson, Tukwila a servi de banc d'essai pour la plupart des fonctionnalités avancées qu'Intel intègre désormais dans ses processeurs Xeon haut de gamme (Nehalem-EX) livrés en mars dernier. Le fondeur a par exemple intégré la correction d'erreur et des facilités de maintenance (RAS). Gravé en 32 nm (contre 65 nm pour Tukwila), le processeur Poulson embarquerait jusqu'à 3,1 milliards de transistors (contre 2 milliards pour Tukwila). L'amélioration significative du procédé de fabrication permettra à Intel d'améliorer la performance du circuit et de réduire la consommation d'énergie.

Si la majeure partie de l'activité d'Intel provient des puces x86, la conception et la fabrication des Itanium IA64 (30 à 40 000 unités  par trimestre) répondent à des obligations contractuelles vis-à-vis de HP. Après le rachat de Compaq, Hewlett-Packard avait transféré une grande partie des ingénieurs travaillant sur le processeur Alpha chez Intel pour améliorer les performances décevantes de l'IA64 Merced qui devait remplacer la puce PA-Risc des HP 3000 et 9000 (Superdome). Aujourd'hui, le constructeur de Palo Alto utilise également les puces Itanium dans ses serveurs Integrity Non Stop, hérités de Compaq. « [Itanium] fait appel à un ensemble très restreint de consommateurs » souligne Dean McCarron. «Ces puces reposent sur un design qui commence à dater. Le cycle de rafraîchissement pour cette catégorie de composants est toutefois assez lent ».

Puces pour mainframe et supercalculateur

De son côté, IBM fera une présentation de son zEnterprise 196 avec des puces quatre coeurs qui fonctionnent à une cadence de 5,2 GHz. Présenté en juillet dernier, ce mainframe est commercialisé depuis septembre dernier. Ce CPU est aujourd'hui présenté dans le programme de l'ISSCC comme le microprocesseur avec la fréquence la plus élevée. Doté de 3 Mo de mémoire cache, il renferme 1,4 milliard de transistors.

Un troisième acteur surprenant est attendu sur cette conférence. L'ICT (Institute of Computing Technology), qui dépend de l'Académie des Sciences de Chine Populaire, présentera son processeur huit coeurs Godson-3B qui vient succéder au Godson-3. Basée sur une architecture Mips, cette nouvelle puce offrirait une puissance de calcul de 128 gigaflops/s tout en consommant moins de 40 watts. La puce a déjà été dévoilée lors de la conférence Hot Chips à l'Université de Stanford, en août dernier.