Intel est prêt à porter Windows Phone sur ses smartphones avec puces x86,

Intel dispose des solutions permettant de faire tourner Windows Phone sur des smartphones équipés de puces x86. « Mais seulement si c'est commercialement viable », a précisé un responsable.

Intel est prêt à porter l'OS Windows Phone de Microsoft sur les smartphones basés sur ses puces x86, « seulement si l'opération est commercialement viable », comme l'a déclaré l'entreprise. Pour le moment, la part occupée par Windows Phone sur le marché du smartphone est décevante, mais l'OS de Microsoft est intéressant à suivre », a déclaré Hermann Eul, président du Mobile Communications Group d'Intel. Celui-ci répondait à une interview d'IDG News Service au salon Computex qui se tient à Taiwan. En fonction des futures évolutions du système d'exploitation sur le marché, Intel pourrait envisager de porter l'OS Windows Phone sur x86. « Notre intérêt sera réel si nous voyons qu'il y a un potentiel retour sur investissement », a déclaré le dirigeant. « Il y a déjà dans notre feuille de route des dispositifs capables de faire tourner Windows sur des téléphones. Donc, c'est quelque chose que nous pouvons faire. Les passerelles existent déjà ». Le fondeur vient juste de faire son retour sur le marché des smartphones. Les terminaux mobiles équipés de processeurs x86 Atom sont sortis un peu plus tôt cette année. C'est le cas du Xolo X900 de Lava international commercialisé en Inde, du smartphone San Diego de Gigabyte, disponible en France et au Royaume-Uni chez Orange, ou encore du LePhone K800 de Lenovo lancé en Chine. D'autres smartphones intégrant des puces Intel fabriqués par Motorola sortiront aussi plus tard cette année, et ZTE doit également sortir un combiné à processeur Intel. Tous ces smartphones intègrent la puce Atom single-core d'Intel, nom de code Medfield.

Android mais aussi Tizen comme OS mobile

Actuellement, la majorité des smartphones intégrant des puces Intel tournent avec l'OS Android de Google. Ces puces peuvent aussi faire tourner l'OS Tizen basé sur Linux. Tizen a lui-même fusionné avec le précédent OS Meego d'Intel, également soutenu par Samsung. « Les statistiques donnent assez clairement la tendance », a expliqué Hermann Eul. « Android tient la plus grande part du marché, si bien que c'est dans cet environnement que l'on peut gagner de l'argent », a-t-il affirmé. « Nous soutenons aussi l'OS Tizen. Et même si nous n'avons pas annoncé de produits pour cette plate-forme, il est clair que nous sommes aussi engagés sur ce secteur », a-t-il ajouté.

ARM, dont les processeurs sont utilisés dans la plupart des smartphones actuels, est le principal concurrent d'Intel sur ce marché. Une des questions était de savoir si Intel pouvait battre ARM sur le terrain de la consommation d'énergie. Selon le président du Mobile Communications Group d'Intel, les résultats des smartphones à base de puce Intel ont dépassé les attentes. « Nous pensons que nos plates-formes présentent un réel intérêt. Celui-ci se confirmera quand les clients verront des terminaux à base de processeurs Intel sur le marché et qu'ils constateront qu'Intel soutient le secteur. Toutes les critiques sur la consommation d'énergie, sur notre capacité à soutenir ce marché, et ainsi de suite, seront démenties », a encore déclaré Hermann Eul.

Une vraie gamme de smartphones à venir

Plus tard cette année, dans la continuité de la première puce Z2460 pour smartphone, Intel lancera un processeur Atom dual-core Z2580 avec des capacités 3G et 4G/LTE. L'an prochain, Intel lancera une puce Atom basse consommation, nom de code Merrifield. Ce processeur, destiné aux smartphones haut de gamme, présente un design revu et un coeur graphique amélioré. En particulier, la puce sera gravée en 22 nanomètres.

Intel lancera aussi l'année prochaine une puce intégrée produite à l'aide du processus de fabrication 22 nm pour des smartphones d'entrée de gamme. Celle-ci doit succéder à la puce Atom Z2000 actuelle, qui tourne à 1 GHz, mais qui n'est pas encore utilisée dans les smartphones. Enfin, en 2014, Intel devrait lancer des puces réalisées selon un processus de gravure à 14 nanomètres. Mais pour l'instant, les responsables d'Intel ont refusé d'en dire plus à ce sujet.