Une technologie de connectivité développée par Intel devrait voir le jour d'ici 2015 et sera capable de transférer des données cinq fois plus rapidement que la technologie Thunderbolt récemment lancée.
La prochaine interface entrée/sortie utilisera la photonique sur silicium, qui combine des composants de silicium avec des réseaux optiques, pour transmettre des données jusqu'à 50 Gbit/s sur des distances allant jusqu'à 100 mètres, a déclaré Jeff Demain, directeur de la stratégie et de recherche sur les circuits et les systèmes au sein d'Intel Labs. Le fondeur estime que cette technologie qui sera intégrée dans les ordinateurs, tablettes, smartphones ou télévisions, sera disponible en 2015. Jeff Demain explique que cette interface en plus d'être plus rapide que celle existante aujourd'hui, proposera un coût réduit car les composants seront assemblés en utilisant des techniques actuelles.
L'apport de cette connectivité est multiple. On peut ainsi penser à l'amélioration de la transmission des flux vidéo HD entre un décodeur et une télévision. Elle devrait également permettre des transferts de données plus rapides entre les smartphones, les tablettes, les PC et les périphériques comme les disques durs externes.
S'il reste du chemin à parcourir pour une industrialisation de cette technologie, Intel a montré lors d'un évènement à New York quelques réalisations. Il a ainsi exposé des prototypes fonctionnels de puces capables de supporter l'émission et la réception de signaux laser. Le firme de Santa Clara a également exposé des maquettes des câbles qui transportent les données. Aucune démonstration in vivo de la technologie n'a été réalisée, mais Intel a indiqué que les câbles seront plus minces que ceux utilisés pour Thunderbolt et USB 3.0.
Une complémentarité avec Thunderbolt
Thunderbolt a été lancé en février dernier. Il autorise des transferts de données jusqu'à 10 Gbit/s. Intel a développé cette technologie avec Apple, qui intègre des ports Thunderbolt dans ses ordinateurs portables MacBook Pro. La version initiale utilise des câbles de cuivre, mais Intel espère commencer à utiliser des câbles optiques l'année prochaine.
Jeff Demain précise aussi que Thunderbolt a contribué à réduire le nombre de puces et de ports de connexion dans les terminaux en supportant à la fois les protocoles PCI-Express et DisplayPort. La prochaine technologie photonique devrait être compatible avec ces protocoles ainsi que d'autres. Elle sera complémentaire avec Thunderbolt et devra probablement coexister au sein des équipements, suggère le chercheur.
Avant que la technologie arrive sur le marché, Intel devra combiner les composants émetteur et récepteur dans une seule puce et aussi réduire la taille de la puce pour l'insérer dans les smartphones et les tablettes.
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