Les puces Ivy Bridge d'Intel attendues pour début 2012

Comparés aux processeurs Sandy Bridge, les puces Ivy Bridge d'Intel, dont la livraison est prévue pour le premier semestre 2012, devraient doubler la performance par watt.

Les améliorations apportées par l'architecture processeur Ivy Bridge d'Intel seront visibles sur les ordinateurs portables dès l'année prochaine, en particulier une batterie avec une autonomie plus longue, et un meilleur affichage vidéo 3D, comme l'a fait savoir le constructeur à l'Intel Developer Forum (IDF) à San Francisco la semaine dernière, où plusieurs sessions ont été consacrées à cette puce. Ivy Bridge a été conçu pour que les processeurs, les accélérateurs graphiques, la mémoire et les écrans des futurs portables intégrant le chip consomment moins d'énergie. Les premiers portables avec des processeurs Core Ivy Bridge seront disponibles au premier semestre 2012. Intégrés sur une puce unique, la CPU et le processeur graphique afficheront des performances/watt, doubles de celles des processeurs Core Sandy Bridge que l'on trouve dans les PC actuels.

En plus des améliorations apportées aux processeurs, Intel s'est assuré le concours d'entreprises comme LG Display, laquelle a montré à l'IDF une dalle LCD du nom de Shuriken, capable de prendre en charge son propre rafraîchissement. En mettant en veille la CPU et d'autres composants, le système permet d'économiser ainsi 450 milliwatts nets en énergie, ce qui se traduit, pour la batterie d'un ordinateur portable, par une heure d'autonomie en plus. « Dans un système statique, la CPU se met en veille et le rafraîchissement est réalisé par l'écran lui-même, » a déclaré Mooly Eden, vice-président et directeur général de l'activité PC chez Intel.

Une mémoire DDR3 moins énergivore

De plus, « la puce Ivy Bridge sera compatible avec la mémoire DDR3 basse énergie, laquelle consomme moins d'énergie que les barrettes DDR3 standard utilisées dans la plupart des ordinateurs portables actuels, » a déclaré George Varghese, ingénieur principal. Selon l'organisme de normalisation JEDEC (Joint Electron Device Engineering Council), comparativement à la norme DDR3, la norme DDR3L permet de réduire de près de 15 % la consommation d'énergie. Ces améliorations dans le domaine de la basse énergie surviennent alors qu'Intel veut promouvoir une catégorie de portables, minces et légers, les ultrabooks. La quantité de PC livrée cette année a baissé en partie à cause de l'effet tablettes et Intel espère mettre des fonctionnalités de tablettes, comme des écrans tactiles, des capacités de démarrage instantané et une connectivité permanente, dans les futurs portables Ivy Bridge.

Le successeur d'Ivy Bridge déjà annoncé

Le CEO Paul Otellini qui veut focaliser Intel sur les économies d'énergie, a déjà évoqué celles que permettrait Haswell, le successeur d'Ivy Bridge, que l'on devrait trouver dans les ordinateurs portables en 2013. « Haswell devrait permettre une réduction de 30 % de la consommation pour un appareil connecté en permanente, comparé aux portables commercialisés actuellement, » a déclaré le PDG d'Intel. Celui-ci a également déclaré que la présence sur Haswell d'un framework dédié à la gestion de l'énergie au niveau du système permettrait de réduire de 20 fois la consommation des microprocesseurs, soit une utilisation continue du portable pendant une journée compléte ou 10 jours avec les mises en veille habituelles avec une batterie.

Mais Ivy Bridge apporte aussi des améliorations significatives en terme de puissance et de performances, « et, à performance équivalente, ceux-ci consommeront jusqu'à moitié moins d'énergie que les puces Sandy Bridge actuelles, » comme l'a déclaré Tom Piazza, senior fellow chez Intel. D'après lui, à consommation d'énergie égale, la puce Ivy Bridge pourrait offrir deux fois plus de performance que les puces Sandy Bridge, selon la façon dont la puce est utilisée.

Des puces avec transistors 3D gravées en 22 nm

Les puces Ivy Bridge seront les premières à utiliser les transistors 3D Tri-gate, qui sont jusqu'à 37% plus rapides et consomment deux fois moins d'énergie que les transistors 2D des puces actuelles. Ces transistors Tri-gate sont empilés les uns sur les autres, un peu comme des gratte-ciel, au lieu d'être placés côté à côte, comme sur les puces actuelles. Elles seront fabriquées à 22 nm, alors que les microprocesseurs Sandy Bridge sont gravés en 32 nm. « L'architecture 3D permet d'ajouter plus de fonctionnalités aux puces en plaçant les transistors verticalement ou horizontalement, » a précisé George Varghese d'Intel. « L'architecture 3D apporte beaucoup de bonnes choses, mais elle représente aussi beaucoup de défis, » a-t-il ajouté. « Par exemple, le Tri-gate impose certaines restrictions sur les tailles et la manière dont les éléments s'accrochent à la grille. »

Celui-ci a également évoqué les améliorations que pourraient apporter ces puces dans le domaine multimédia pour les PC sous Windows. Le processeur Ivy Bridge sera la première puce Intel à supporter le DirectX 11, un ensemble d'outils mis au point par Microsoft pour accélérer les tâches graphiques et offrir une expérience de jeu plus réaliste sur PC. AMD propose déjà une puce DirectX 11 avec ses processeurs Fusion actuels, lesquels combinent également processeur et circuit graphique sur une seule puce. Enfin, Ivy Bridge est rétro-compatible avec les sockets Sandy Bridge précédents, ce qui facilitera le lancement de produits par les fabricants de PC. La puce offrira également le support intégré pour les technologies Thunderbolt et USB 3.0.