Intel va livrer ses 1ères puces serveurs Xeon

Les premières puces Xeon d'Intel basées sur l'architecture Ivy Bridge sont destinées aux microserveurs. Elles consommeront un peu moins de la moitié de l'énergie que les puces existantes fabriquées à 32 nm et transistors 2D, tout en étant 37% plus rapides. 

Intel livrera ses premières puces serveur Xeon intégrant des transistors 3D au cours de ce trimestre. L'arrivée de ces puces risque, selon les analystes, d'intensifier la bataille entre Intel et son rival AMD sur le marché du hardware pour le cloud. Les nouvelles puces Xeon sont basées sur la microarchitecture Ivy Bridge à venir et sont destinées à équiper en premier lieu les microserveurs, comme l'a indiqué Intel. Ces serveurs émergents présentent l'avantage d'être des matériels à basse consommation, intégrant des composants partagés conçus principalement pour les serveurs web et les applications cloud.

Les nouvelles puces remplaceront les Xeon E3 existantes, basées sur la microarchitecture Sandy Bridge, qu'Intel avait sortie en mars 2011 pour lancer le microserveur. La popularité de ces types de machines, encore à leurs débuts, devrait augmenter en même temps que les services web et cloud des datacenters. Actuellement, Intel domine le secteur des centres de calcul et les puces du fondeur sont utilisées dans la majorité des serveurs livrés aujourd'hui. Mais le fabricant a beaucoup investi dans les microserveurs afin de proposer une alternative basse-consommation aux systèmes traditionnels, en racks, blades ou en tours, qui doivent supporter des charges de travail toujours plus intenses, notamment pour gérer les bases de données.



Des puces 37% plus rapides 32 nm à transistors 2D

Selon Intel, à quantité d'énergie consommée égale, les nouvelles puces Xeon pour microserveurs surpasseront les puces précédentes. Ces améliorations sont dûes en grande partie aux transistors 3D qui entrent dans le nouveau procédé de fabrication à 22 nanomètres du fondeur. Intel indique que les transistors 3D consommeront un peu moins de la moitié de l'énergie tout en étant 37% plus rapides que les puces existantes fabriquées selon le processus à 32 nm mettant en oeuvre des transistors 2D. La technologie des transistors 3D Tri-Gate remplace l'agencement plat à deux dimensions par une structure en trois dimensions réalisée à partir du substrat de silicium. Le site technologique Anandtech affirme que les performances du processeur Ivy Bridge seront 5 à 15% supérieures à celles du chip Sandy Bridge.

La stratégie d'Intel pour étendre sa présence dans le secteur des microserveurs s'appuyait aussi sur un partenariat avec le fabriquant de serveurs ultra-denses SeaMicro. Mais celui-ci a été absordé par AMD fin février pour la somme de 334 millions de dollars. Pour riposter à cette acquisition, considérée comme un revers pour Intel, le fondeur a annoncé qu'il développerait sa propre technologie I/O et sa propre puce pour améliorer les performances des microserveurs. « Ces appareils seront de plus en plus pertinents pour répondre aux contraintes physiques et économiques auxquelles sont confrontées les datacenters », a déclaré Dan Olds, analyste principal pour le Gabriel Consulting Group. « Si l'on regarde du côté du calcul haute performance, on voit tout de suite que la principale limitation concerne le facteur énergétique. Il est inévitable que cette contrainte devienne un élément de premier plan», a encore déclaré l'analyste.

Intel et AMD se font activement concurrence sur ce marché du microserveur pour répondre à ces limitations. Le premier occupe le terrain des performances, quand le deuxième mise largement sur le prix, estime Dan Olds.

Puce Atom à basse consommation au 2e trimestre

Récemment, AMD a lancé ses puces Opteron 3200 pour microserveurs qui, selon lui, offre un coût par coeur peu élevé. Les AMD 3200 sont vendus entre 99 et 129 dollars, alors que le prix des processeurs E3 d'Intel démarre à 189 dollars. Selon les analystes, AMD devrait aussi remplacer les puces Intel actuellement utilisées dans les serveurs SeaMicro avec des puces Opteron. « Les nouvelles puces d'Intel sont plus performantes, mais l'adoption des microserveurs pourrait finalement dépendre de l'application finale », a déclaré Dean McCarron, analyste principal chez Mercury Research. « Pour les entreprises qui ont besoin d'évolutivité, le prix est peut-être un élément moins important », selon lui.

« Différents modèles de microserveurs viennent juste d'arriver sur le marché. La concurrence entre Intel et AMD est intense pour gagner sa place dans les mega centres de calcul où sont déployés des milliers de serveurs destinés à traiter les applications cloud, un domaine où la demande est très forte », a déclaré Dean McCarron. Intel a également dit qu'il livrerait bientôt sa puce Atom basse consommation pour les microserveurs au deuxième semestre 2012. La puce 64 bit consommera 6 watts et offrira toutes les fonctionnalités clés des serveurs, notamment la virtualisation et la mémoire ECC. La puce sera fabriquée selon le processus de gravure à 32 nanomètres et ne comprendra donc pas de transistors 3D.