Intel annonce les prochaines puces Xeon pour serveurs

A l'occasion du salon IDF à Pékin, Intel a présenté des puces serveurs, y compris les dernières Xeon E3, qui seront les premières basées sur la microarchitecture Haswell. Elles sont destinées aux serveurs d'entrée de gamme et aux microserveurs, segment émergent de serveurs denses destinés à l'hébergement web ou aux déploiements cloud. Les microserveurs intègrent généralement des processeurs de faible puissance et sont conçus pour traiter des gros volumes sur le web, comme les requêtes de recherches ou l'affichage de page des réseaux sociaux.

Les puces Xeon E3 auront jusqu'à 4 coeurs et bénéficieront des apports de performance de Haswell. La plupart des puces d'Intel sont actuellement basées sur la microarchitecture Ivy Bridge, Haswell va servir de base pour les prochains processeurs Core de 4èmegénération pour PC et portable disponibles ce trimestre-ci. Dans le détail, la Xeon E3 prend en charge jusqu'à 32 Go de mémoire et s'adresse aux serveurs mono-socket. Elle ne consomme que 13 watts de puissance soit 4 watts de moins que celles sous Ivy Bridge. La puce intégrera un processeur graphique et des fonctionnalités d'encodage et de décodage vidéo, souligne Lisa Graff, vice-présidente et directrice générale marketing de la division Datacenter et Connected Systems d'Intel. Elle n'a toutefois pas donné de précision sur la date d'envoi de ces puces aux équipementiers.

Des évolutions sur les Xeon E5 et E7 en attendant Haswell

Dans le même temps, le fondeur a également annoncé les puces Xeon E5 et E7 sous Ivy Bridge. La puce Xeon E5 qui pourra embarquer jusqu'à 8 coeurs et s'adresse aux serveurs milieu de gamme avec un maximum de 4 sockets et 768 Go de mémoire. La puce Xeon E7 comprendra jusqu'à 10 coeurs et  se destine aux serveurs haut de gamme avec un maximum de 8 sockets et jusqu'à 4 To de mémoire. Lisa Graff souligne « nous avons triplé la capacité de mémoire sur cette puce. Les entreprises vont pouvoir mettre des bases de données entières en mémoire ». Intel travaille étroitement avec SAP sur sa solution in memory Hana.

Sur la partie énergétique, les puces Xeon E5 et Xeon E7 peuvent consommer jusqu'à 130 watts. La puce E5 devrait être disponible au cours du troisième trimestre 2013 et la puce E7 au quatrième trimestre 2013. Intel a précisé que ces deux puces évolueront vers Haswell l'année prochaine. Une des caractéristiques de Haswell est la capacité d'accélérer les échanges entre bases de données via la puce grâce à la fonctionnalité TSX (Transactional Synchronization Extensions). Lisa Graff n'a par contre pas précisé si TSX serait disponible sur la puce Xeon E3, ouvrant ainsi la voie à une gestion des bases de données par des puces de faible puissance.