Intel détaille ses plans sur la mobilité

A peine un mois après la présentation de Sonoma, la seconde version de sa plate-forme mobile Centrino, Intel a profité de son forum développeur qui se tient cette semaine à San Francisco pour lever le voile sur les innovations qu'il entend introduire dans les portables en début d'année prochaine. Selon Intel, la priorité est désormais à l'amélioration des performances des portables, notamment leurs performances multimédia, et à la simplification de leur administration. Pour cela le fondeur travaille sur une nouvelle déclinaison de sa plate-forme mobile Centrino, connue sous le nom de code Napa. Les composants principaux de cette nouvelle plateforme sont le futur processeur mobile bi-coeur, Yonah, le jeu de composant Callistoga et la puce Wi-Fi multimode Golan. Selon Intel, Yonah devrait considérablement doper les performances des portables du fait de l'utilisation de deux coeurs mais aussi du support des technologies multimédia les plus récentes du fondeur dont le jeu d'instructions multimédias SSE 3. Schmuel Eden, le vice-président en charge des plates-formes mobiles d'Intel, assure que ces gains de performances se feront à consommation similaire. C'est à la fois une bonne et une mauvaise nouvelle. Après avoir durant des années privilégié la performance à l'autonomie, Intel avait promis avec Centrino de recentrer ses efforts sur l'autonomie et d'améliorer progressivement la durée de fonctionnement des portables sur batterie. Il est à noter que la plate-forme Napa apportera aux mobiles le support des technologies de virtualisation matérielles d'Intel (VT) ainsi que le support d'Active Management Technology (AMT). Intel poursuit son chemin de croix dans les téléphones mobiles Intel a aussi fait mention de ses efforts continus sur le marché des puces pour téléphones mobiles, un marché où ses deux précédentes génération de puces ont connu des échecs retentissants. Ainsi Manitoba, l'actuel processeur pour téléphones d'Intel n'a été sélectionné par aucun fabricant majeur du marché. Intel a toutefois décidé une nouvelle fois de tenter sa chance sur ce marché, dominé par Texas Instruments, avec Hermon, une puce "tout en un" combinant un processeur applicatif Xscale, un baseband 3G et de la mémoire flash. Hermon sera utilisé par le constructeur taïwanais Asustek dans un futur portable destiné au marché OEM. Reste à savoir s'il y aura un miracle Hermon pour Intel (le Mont Hermon est l'endroit où Jésus est supposé avoir révélé à ses disciples sa vocation de construire une église et d'aller à Jerusalem pour y mourir et être ressuscité, preuve au moins qu'Intel ne manque pas d'humour dans ses noms de code, NDLA)