Grâce aux composants 3D NAND flash d'Intel et Micron qui permettent d'empiler davantage de bits dans un espace plus petit, les smartphones, tablettes et PC pourront bientôt bénéficier de capacités de stockage en hausse.
Selon Brian Shirley, vice-président en charge des solutions mémoire chez Micron « les puces 3D NAND, dont la livraison a commencé hier, nous rapprochent des disques SSD de plus de 10 To ». Que ce soit dans les tablettes haut de gamme ou dans les ordinateurs portables légers, les puces à mémoire flash pourront être combinées à des SSD de plus de 3,5 To dont la taille ne dépassera pas celle d'une gomme à effacer. Ces composants permettront également aux fabricants de doubler ou de tripler les capacités de stockage des smartphones - elle plafonne actuellement à 128 Go - sans augmenter leur prix. « Les gens auront toujours besoin de plus de stockage : la taille des fichiers ne cesse d'augmenter et la majorité d'entre eux stocke encore ses vidéos et ses musiques en local sur leur terminal », a déclaré Brian Shirley.
Cette carte flash au format M2 accueille des composants 3D NAND.
« Les puces à mémoire flash devraient également augmenter les performances et la fiabilité des smartphones, PC et serveurs » a-t-il ajouté. Les SSD sont à la fois plus rapides et consomment moins d'énergie que les disques durs classiques, mais leur capacité était encore bloquée entre 3,2 et 4 To. Et généralement, les SSD de plus grosse capacité restaient réservés aux machines desktop, aux serveurs et aux baies de stockage haut de gamme. SanDisk avait annoncé des disques SSD 8 To, soit autant que le plus gros disque dur de Seagate. Par rapport aux disques durs, les SSD restent relativement chers, mais leur prix baisse de près de 25 % chaque année. « La technologie 3D NAND va également permettre aux utilisateurs de bénéficier de plus grandes capacités de stockage à un prix équivalent », a encore déclaré le vice-président de Micron. Micron, qui vend des lecteurs flash, commencera à commercialiser des SSD de grande capacité basés sur ces puces à partir du second semestre de cette année. Et Intel compte proposer au grand public et aux entreprises des SSD basés sur cette technologie dans un délai qui reste à préciser.
Empilement des cellules en gratte-ciel
Ces puces flash sont sensiblement différentes de la NAND conventionnelle, où les cellules de stockage sont placées côte à côte. Intel et Micron ont fait évoluer ce design en superposant les cellules de stockage, en gratte-ciel, ce qui permet de gagner en capacité. L'empilement des cellules diminue la distance nécessaire pour les faire communiquer entre elles, d'où des transferts de données plus rapides. Pour les responsables d'Intel et de Micron, ces supports flash sont appelés à jouer un rôle clé dans le stockage à long et à court terme des centres de données et dans la mise en cache des données. Dans une puce standard, Intel et Micron ont empilé les cellules flash verticalement en 32 couches pour obtenir une densité de 256 gigabits MLC, soit deux bits par cellule, et une densité de 384 gigabits TLC, soit trois bits par cellule. Pour réaliser un SSD de 3,8 To pas plus gros qu'une gomme à effacer, les fondeurs peuvent combiner cinq puces 3D flash NAND de 768 Go. Chaque puce ayant 16 étages de mémoire flash 384 gigabits TLC, soit 6144 gigabits, soit une capacité de stockage flash totale de 768 Go par puce.
Intel n'est pas le premier fondeur à avoir eu l'idée d'empiler les cellules : Samsung a commencé à le faire en 2013 et Toshiba avec SanDisk vient d'annoncer ses composants 3D NAND 48 couches. Intel a déclaré qu'il avait réussi à mettre plus de bits de stockage dans des unités plus petites grâce à un mécanisme sous-jacent dit de grille flottante, alors que Samsung utilise une technologie appelée « piège à charge électrique ». Pour augmenter les capacités de stockage des smartphones, des PC et des serveurs, les fondeurs vont s'employer à empiler toujours plus de bits par cellules. Intel et Micron cherchent de nouvelles techniques pour faire entrer quatre bits par cellule. En attendant la version 384 gigabits TLC, le stockage flash 256 gigabits MLC a été confié à des testeurs. La production de masse des deux puces démarrera au quatrième trimestre de cette année.
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