1 - Processeurs : fusionner les puces... tout en les spécialisant
En 2011, la bataille des processeurs X86 entre Intel et AMD se déplacera du multicoeur vers la fusion des puces, notamment du CPU (Central Processing Unit) et du GPU (Graphics Processing Unit).
Les deux fondeurs californiens intégreront pour la première fois dans le même silicium (que l'on appelle également le die en anglais) le processeur et le circuit graphique. Cette fusion donnera naissance à Sandy Bridge (nom de code de la future plateforme) chez Intel et APU Fusion (Accelerated Processing Unit) chez AMD. L'architecture Sandy Bridge d'Intel remplacera l'actuelle Nehalem et s'intégrera dans les ordinateurs portables, les PC de bureau et les serveurs. Pascal Lassaigne, directeur des marchés entreprises chez Intel, qui ne communique pas encore sur les chiffres, promet avec Sandy Bridge des performances nettement supérieures que celles de l'actuelle Nehalem et une consommation d'énergie moins élevée. Ces processeurs seront gravés en 32 nanomètres. Vers la fin de l'année 2011, ils bénéficieront même de la technologie de gravure à 22 nanomètres. Intel va d'ailleurs investir entre 6 et 8 Mds de dollars pour migrer ses usines vers ce procédé de gravure. Chez AMD, la fusion du GPU et du CPU est aussi d'actualité. Prévue pour 2011, sa gamme de processeurs APU Fusion devrait être déclinée sous trois familles. La première, connue sous le nom de code Llano, équipera les PC de bureau et les ordinateurs portables. Cette gamme, composée au maximum de 4 coeurs, privilégiera les performances, ils seront gravés en 32 nanomètres.
Des puces moins gourmandes en énergie
La seconde baptisée Ontario et Zacate (coeur Bobcat) peu gourmande en énergie consommera entre 9 et 18 watts et viendra directement concurrencer les processeurs Atom et Core i ultra basse consommation d'Intel que l'on retrouve dans les netbooks, les tablettes tactiles et certains PC portables (modèles ultra plats). Enfin, la troisième famille nommée Zambezi (jusqu'à 16 coeurs Bulldozer) équipera, quant à elle, à partir du second semestre 2011 les serveurs et les stations de travail. L'architecture Bulldozer se distingue par l'intégration de 1 à 8 modules dont chacun d'entre eux embarquera deux blocs dédiés à l'exécution des calculs sur les entiers, disposant de leur propre ordonnanceur et d'une mémoire cache de premier niveau. Enfin, concernant le marché du smartphone, si Intel ne cache pas ses ambitions d'aller conquérir ce juteux marché dès 2011 avec une gamme de processeurs Atom ou équivalent, AMD n'a pas de velléités, selon Bernard Seité, directeur technique chez AMD France, d'aller pour l'heure sur ce marché.
Des puces de plus en plus intelligentes
Au-delà de la fusion des puces, les fondeurs travaillent également sur leur intelligence en les enrichissant de fonctionnalités dédiées. Intel poursuit pour sa part l'optimisation de ces puces en améliorant les instructions dédiées à la virtualisation et à la sécurité. «Le nombre de transistors augmente dû à une technologie de gravure toujours plus fine ce qui nous permet d'intégrer davantage de couches basses logicielles » explique Pascal Lassaigne. AMD partage aussi cet avis. Pour Donald Newell, CTO serveurs chez AMD, les processeurs, composés aujourd'hui d'un noyau unique pour les traitements généraux, intégreront à l'avenir plusieurs éléments. Ces derniers seront dédiés à des tâches spécifiques, telles que le cryptage, le rendu vidéo ou le réseau. Mais, le plus avancé sur ce terrain est sûrement IBM qui développe des puces et des circuits reprogrammables, lesquels peuvent décharger le processeur de certaines tâches. C'est le cas des circuits FPGA (field-programmable gate arrays) qui peuvent exécuter des tâches spécifiques plus rapidement que les processeurs, par exemple, le chiffrement de données ou des transactions bancaires. Le constructeur en utilise déjà dans des serveurs pour les traitements XML. « Nous essayons de rendre les FPGA adaptables et facilement reprogrammables au travers d'un langage compatible Java baptisé Lime, toujours en phase de recherche » mentionne Jai Menon, directeur technique de la division Systèmes et Technology d'IBM. L'objectif pour IBM est de programmer des puces comme on le fait en programmation classique afin de pouvoir reconfigurer ces circuits à la volée pour les affecter à une nouvelle catégorie d'applications.
>> Sommaire du dossier.
1 - Processeurs : fusionner les puces... tout en les spécialisant.
2 - Cloud computing : le cloud privé en première ligne.
3 - Les applications mobiles boostées par la technologie NFC et la réalité augmentée.
4 - La technologie LTE, le futur réseau mobile 4G à haut débit....
5 - Les applications en ligne... la température monte chez les éditeurs.
6 - Développement web : HTML5 annonce-t-il la fin de Silverlight et de Flash ?.
7 - Les réseaux sociaux se verticalisent... par métiers.
8 - Dépérimétriser la sécurité des entreprises.
9 - La bataille des OS se focalisent sur les terminaux mobiles.
10 - 2011 : l'année de la démocratisation du SSD
Les 10 tendances IT en 2011 (1ère partie)
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