Intel compte sur Amir Faintuch pour donner un coup de fouet à sa stratégie mobile et objets connectés. (crédit : D.R.)
Intel a recruté Amir Faintuch, senior exécutif de Qualcomm, qui va désormais occuper le poste de senior vice-président chez le fondeur. Objectif : donner un coup d'accélérateur aux puces dédiées aux terminaux mobiles et aux objets connectés.
L'événement est rare et montre à quel point l'activité mobile prend de l'ampleur pour Intel. Le fondeur américain a en effet procédé à un recrutement de haute volée en débauchant Amir Faintush, jusqu'à présent senior exécutif de Qualcomm Atheros, la branche réseau et connectivité de Qualcomm et grand concurrent d'Intel. Ce dernier sera propulsé au poste de senior vice président du fondeur de Santa Clara et nommé co general manager de l'entité chargée de l'ensemble des activités ingénierie du groupe, nommée Platform Engineering Group, a confirmé à Reuters Chuck Mullo, un porte-parole d'Intel en fin de semaine dernière.
Le fondeur compte beaucoup sur Amir Faintuch et ses compétences en matière de conception de System on chips (combinant par exemple un modem, un module Wi-Fi et une puce mémoire) pour renforcer son activité de conception de puces mobile et dédiée aux objets connectés. Il faut dire qu'avec un marché des PC (ordinateurs de bureaux et portables) en perte de vitesse, Intel n'a pas d'autre choix que de passer la seconde sur celui des smartphones, des tablettes et de l'Internet des objets où les SoC sont justement très répandus.
L'arrivée d'Amir Faintush intervient un an et demi après la nomination de Brian Krzanich au poste de PDG d'Intel qui a pris à bras le corps la réorientation stratégique de l'entreprise vers les mobiles et l'Internet des objets. En mai dernier, Intel a conclu un accord avec Rockchip, un spécialiste chinois des SoC pour fabriquer des puces pour les tablettes Android d'entrée de gamme.
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