HP a annoncé le renouvellement de sa gamme de serveurs lames et la sortie de ses nouveaux modèles HP BladeSystem c-class. Avec la gamme c-class, le fabricant veut concurrencer les BladeCenter d'IBM. Basés sur un nouveau châssis 10U, les c-class sont peuvent accueillir jusqu'à 16 lames serveurs, contre quatorze pour un BladeCenter d'IBM. Selon HP, les c-class devraient permettre d'économiser 41% en coût d'achat, 60% en coût d'exploitation du datacenter et 94% en coût d'installation. Et ce, grâce à trois technologies : Virtual Connect, qui permet d'allouer dynamiquement les ressources réseaux aux lames une fois le châssis connecté, Therman Logic, pour optimiser la gestion de l'énergie, et Insight Control, qui permet d'administrer et de configurer les composants essentiels du serveur mais aussi de diagnostiquer facilement les incidents ou de guider l'administrateur dans l'installation d'un nouveau composant. HP Présente aussi deux lames à base des dernières générations de Xeon 5000 et 5100 d'Intel. Les BL 460c et BL 480c ont des capacités similaires aux actuels serveurs Xeon DL360 et DL380. «Selon le cabinet d'étude IDC, les serveurs lames représenteront en 2006 12% du marché global des serveurs et 26% en 2009», souligne Arnaud Jannin, chef de produits serveurs lames chez HP.
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