Une carte mère Intel avec une puce Tiger Lake montrée au CES 2020 par Greg Bryant, vice-président exécutif du Client Computing Group du fondeur. (Crédit : Intel)
Lors du CES qui se tient du 7 au 10 janvier à Las Vegas, Intel a confirmé que Tiger Lake serait le prochain processeur Core inscrit sur sa feuille de route et qu'il remplacerait Ice Lake et Comet Lake. Le fondeur a également annoncé un GPU discret appelé « DG1 ».
Intel a profité du CES de Las Vegas du 7 au 10 janvier) pour offrir un autre aperçu de ses puces Tiger Lake de prochaine génération, dont la livraison est prévue cette année, et montrer que son prochain GPU discret (monté sur la carte mère ou sur une carte PCI), dénommé « DG1 », était opérationnel. Lundi, avant même le début de sa conférence de presse, le fondeur avait déjà fait plusieurs annonces, dont certaines sont sans doute plus intéressantes, comme celle de son prochain NUC modulaire « Ghost Canyon » basé sur un Core i9, plus quelques détails sur ses puces Comet Lake de 10e génération, en précisant notamment qu'elles fonctionneraient au-dessus de 5 GHz. Intel a également révélé que ses prochains processeurs Tiger Lake seront plus performants dans les tâches d'IA, sans donner de chiffres de référence. La firme de Santa Clara est - ou devrait - s'inquiéter de la salve d'annonces faites par AMD lors de ce CES, notamment l'annonce de puces mobiles Ryzen 4000 7nm/Zen 2, qui devraient lui prendre des parts de marché, ainsi que l'annonce d'une puce Ryzen Threadripper 3990WX 64 coeurs de 3e génération, très performante.
Le Projet Athena s'accélère
Après un point sur les activités entreprises d'Intel (voir à la fin de cet article), la conférence de presse s'est orientée sur les PC grand public. Greg Bryant, vice-président exécutif du Client Computing Group, est monté sur scène pour faire le point sur le Projet Athena, un concept d'ordinateurs légers qu'Intel a contribué à développer. « En moins d'un an, Intel a vérifié 25 appareils du Projet Athena », a indiqué M. Bryant. « En 2020, ce nombre sera doublé et dépassera les 50 », a poursuivi M. Bryant. Dans le lot, on trouvera même une nouvelle spécification à double écran. Des représentants d'Intel ont montré deux ordinateurs portables du Projet Athena : le Swift 3 d'Acer et l'Elite Dragonfly de HP. Greg Bryant a également souligné le partenariat engagé avec Google autour du Projet Athena pour les Chromebooks, notamment le Chromebook Flip C434 d'Asus et le Galaxy Chromebook de Samsung, annoncés tous deux lors du CES.
Le Samsung Galaxy Chromebook fait partie du programme Project Athena d'Intel, en partenariat avec Google. Intel a présenté ce modèle au CES 2020 de Las Vegas. (Crédit : Melissa Riofrio/IDG)
Christian Teismann, vice-président senior des activités commerciales de Lenovo, est également monté sur scène pour présenter le ThinkPad X1 Fold, un PC à double écran qui peut servir soit d'écran ou de tablette 13,3 pouces, soit se transformer en petit portable. Intel a ensuite présenté le Dell Concept Duet, un prototype de portable à double écran plus grand. Chris Walker d'Intel a fait une entrée surprise sur scène pour présenter un autre concept : un PC complet pliable de 17 pouces appelé « Horseshoe Bend ». Comme le ThinkPad X1 Fold de Lenovo, le Horseshoe Bend peut servir soit de simple écran ou de tablette, soit de portable à double écran, et il est beaucoup plus grand que l'appareil de Lenovo. Greg Bryant a également déclaré qu'Intel s'engageait à supporter les PC 5G. Pour cela, le fondeur a déjà conclu un partenariat avec le taiwanais Mediatek. À l'origine, Intel avait affirmé que le partenariat ne porterait pas ses fruits avant 2021, mais finalement, des prototypes seront disponibles au troisième trimestre 2020.
Chris Walker d'Intel présente " Horseshoe Bend ", le prototype d'un PC pliable de 17 pouces de la société. (Crédit : Melissa Riofrio/IDG)
Puce Tiger Lake et circuit graphique DG1
Greg Bryant a ensuite évoqué la question du silicium à l'intérieur des dispositifs eux-mêmes, précisant que l'accent avait été mis sur les tâches d'IA. Jason Levine d'Adobe est apparu brièvement sur scène pour faire la démonstration d'une fonction de suppression des objets en arrière-plan dans Adobe Photoshop ou dans l'app Sensei d'Adobe, une caractéristique de Ice Lake et d'autres puces de 10e génération mise en avant par Intel. Mais c'est surtout sur Tiger Lake qu'Intel a voulu mettre l'accent. Apparue dans les feuilles de route d'Intel mi-2019, cette puce, normalement à 10 nm, équipera « bientôt » des machines portables, selon une vidéo promotionnelle diffusée par Intel. Si le fondeur n'a pas dit précisément quels seront les avantages de Tiger Lake en termes de performance par rapport à d'autres puces, Greg Bryant a laissé entendre que, par rapport à la génération précédente, Tiger Lake offrirait un gain de performance « à deux chiffres ».
Intel a dévoilé le DG1, son premier GPU discret pour les consommateurs, lors de sa conférence de presse du 6 janvier au CES à Las Vegas. (Crédit : Melissa Riofrio/IDG)
Après avoir rejoint Greg Bryant sur scène, Lisa Pearce, vice-présidente de l'architecture, des graphiques et des logiciels d'Intel, a affirmé qu'en terme de performances graphiques, le bond serait spectaculaire, probablement du fait de l'intégration de coeurs graphiques Xe. Intel a clôturé sa présentation par une démonstration « live » du coeur Xe : ce dernier a exécuté une partie de la présentation tout en jouant à Destiny 2. La première implémentation, qui n'est peut-être encore qu'à l'état de prototype, est connue sous le nom de DG1. Les dirigeants d'Intel n'ont pas donné de détails sur le GPU discret, mais la puce a été montrée à la presse pour être photographiée. On ne sait pas à quel moment Intel compte livrer ses puces Tiger Lake et Xe. Mais, une livraison fin 2020, semble possible.
D'autres nouvelles de la conférence de presse
La majeure partie de la conférence de presse a été axée sur d'autres activités d'Intel, en particulier autour du thème de « L'innovation par l'intelligence », autrement dit de l'usage de l'IA de la périphérie au cloud. Bob Swan, le CEO d'Intel, a fait une série d'annonces portant sur les données d'entreprise et la nécessité de les traiter. « En 2019, 38 milliards d'appareils étaient connectés au réseau, et ce chiffre devrait atteindre les 56 milliards d'ici 2025 », a déclaré M. Swan. « Environ 75 % d'entre eux seront des périphériques IoT», a-t-il ajouté. En 2025, chaque individu aura en moyenne 7 appareils, générant collectivement 175 zettaoctets de données. La moitié de cette masse de données sera générée par des dispositifs edge - terminaux portables, caisses enregistreuses, voitures connectées, etc.
Il n'est pas clair si Tiger Lake sera une partie de la 10e ou 11e génération, mais au moins nous savons que c'est la prochaine sur la feuille de route d'Intel.
Selon M. Swan, trois technologies émergentes sont appelées à jouer un rôle essentiel dans la gestion de ces données : les réseaux à 5G, l'intelligence artificielle, et les dispositifs edge connectés. « Comment intégrer l'intelligence dans tout ce que nous faisons pour offrir toujours plus d'opportunités aux consommateurs et à nos partenaires ? », a demandé M. Swan. Les acquisitions de Movidius, MobilEye, Nervana et d'autres, réalisées ces dernières années par Intel, donnent une idée de ce qu'envisage de faire le fondeur pour répondre à ces besoins. M. Swan a cité plusieurs technologies développées en interne par Intel à la suite de ces acquisitions, dont certaines ont permis à la Croix-Rouge d'améliorer le mapping de ses données dans les zones qu'elle desservait.
Greg Bryant d'Intel a présenté le processeur Tiger Lake de la société et un prototype de carte mère au CES de Las Vegas. (Crédit : Melissa Riofrio/IDG)
Accélérer la compression matérielle AV-1
Navin Shenoy, vice-président exécutif du Data Platforms Group a demandé à Anne Aaron, directrice des technologies d'encodage de Netflix, d'expliquer comment le codec gratuit AOMedia Video Codec 1.0 ou AV-1 (développé par l'Alliance Open Media et censé remplacer tous les autres et notamment le H265), que l'entreprise va déployer cette année, permet d'économiser de 30 à 60 % de données avec une vidéo 4K par rapport à la technologie précédente payante (H264, H265 ou VP9). Le support et l'accélération de ce codec par les puces Intel, sous l'appellation SVT-AV1 (Scalable Video Technology for AV1 Encoder ), permettront à Netflix et à d'autres entreprises d'accélérer la compression des vidéos et d'économiser de la bande passante en 2020. En cochant les bonnes options dans son navigateur Chrome ou Firefox, on peut déjà regarder des vidéos 4K AV-1 sur Youtube à cette adresse : https://www.youtube.com/playlist?list=PLyqf6gJt7KuHBmeVzZteZUlNUQAVLwrZS.
« Malheureusement, seule une part minime - 5% - de ces données, est traitée par l'intelligence artificielle », a regetté M. Swan. Intel espère que son Neural Network Processor for Inference (NNPI), annoncé lors du CES précédent, permettra de faire mieux et plus. M. Shenoy a déclaré que le NNPI permettait d'améliorer jusqu'à 1,6 fois les charges de travail en langage naturel et 3,7 fois les performances au niveau du système, dans une enveloppe de 75 W. Intel a également déclaré qu'une technologie de suivi des athlètes sera déployée pour les Jeux olympiques de 2020. La solution sera alimentée par des puces Xeon Scalable de 2e génération, une catégorie de processeurs pour serveurs qui connaît la croissance la plus rapide de l'histoire du fondeur. Une technologie similaire est utilisée dans l'entraînement sportif, pour analyser la manière dont les athlètes sollicitent les différentes parties de leur corps pendant les séances.
Bob Swan, CEO d'Intel, fonde de grands espoirs commerciaux sur son Neural Network Processor for Inference (NNPI).
James Carwana, vice-président et directeur général d'Intel Sports, a également montré les progrès réalisés grâce à la vidéo volumétrique, laquelle peut capturer une image en trois dimensions d'une action à l'aide de caméras entraînées par AI et répartie tout autour du stade pour suivre le jeu. En 2017, il fallait 30 secondes pour que l'« image » en volume capturée par la caméra soit transformée en objet manipulable. Après deux ans de travail, Intel a pu améliorer grandement la vitesse de traitement : « En 2019, grâce à la puce Xeon nous avons pu augmenter massivement les performances à 30 images par seconde », a expliqué M. Carwana. « Nous savons comment augmenter la vitesse et nous devons maintenant améliorer la qualité », a dit M. Carwana. L'opération nécessite actuellement 67 Go de données par seconde, et il en faudra davantage à l'avenir. Selon M. Carwana, le prochain objectif est de multiplier par six la puissance de calcul pour améliorer encore la résolution.
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