Broadcom et TSMC prêts à racheter les activités d'Intel

Intel dispose de capacités avancées de packaging notamment dans son usine en Arizona (Chandler). (Crédit : Intel)

Selon le Wall Street Journal, Broadcom s'intéresserait à l'activité conception de puces d'Intel, tandis que TSMC lorgnerait sur les usines du fondeur américain.

Les informations sont à prendre avec réserve, mais, selon le Wall Street Journal, Broadcom et TSMC sont intéressés par certaines activités d'Intel. "Broadcom a examiné de près les activités de conception et de commercialisation de puces d'Intel, selon des intervenants proches du dossier. Elle a discuté de manière informelle avec ses conseillers pour faire une offre, mais ne le fera probablement que si elle trouve un partenaire pour les activités de fabrication d'Intel, ont déclaré ces personnes", indique notre confrère. Ce "partenaire" pourrait être le fondeur taïwanais TSMC, qui étudierait la possibilité de mettre la main sur tout ou partie des usines de fabrication de composants d'Intel, éventuellement dans le cadre d'un consortium d'investisseurs ou d'une autre structure. Le journal précise que Broadcom et TSMC ne travaillent pas ensemble, et que tous les échanges menés jusqu'à présent sont préliminaires et largement informels. Ces discussions interviennent deux ans après l'annonce d'Intel de séparer ses activités produits et fonderie. Rappelons également qu'en septembre denier, une information avait circulé sur l'intérêt de Qualcomm pour certaines activités d'Intel. 

"Les discussions concernant les usines d'Intel n'en sont qu'à leurs débuts, selon des personnes au fait de ces discussions. L'administration Trump a demandé à TSMC d'explorer l'idée, ont déclaré ces personnes", indique le WSJ. D'après notre confrère, un représentant de la Maison Blanche a cependant dit qu'il est peu probable que le président américain soutienne un accord impliquant qu'une entité étrangère exploite les usines d'Intel.  

"Le Chips Act de 2022 a établi un programme de subventions de 53 Md$ pour la fabrication nationale de puces, et Intel a été le plus grand bénéficiaire de ce financement, obtenant jusqu'à 7,9 Md$ pour soutenir des fonderies dans l'Ohio, l'Arizona et d'autres endroits aux États-Unis", rappelle le WSJ. "L'opération est également complexe sur le plan opérationnel. Les usines d'Intel ont été conçues en grande partie pour produire des puces Intel, et l'entreprise n'a commencé à essayer de fabriquer des puces pour des clients externes qu'au cours des dernières années. Le rééquipement des usines d'Intel pour fabriquer des puces avancées à la manière de TSMC [qui maitrise la gravure en 3 nm, ndlr] constituerait un défi d'ingénierie important et coûteux." Autre aiguille dans le pied de TSMC selon des personnes proches du dossier : la position restrictive de l'administration Trump sur l'immigration qui pourrait entraver le déploiement de ses propres ingénieurs - originaires notamment de Taïwan - aux États-Unis pour superviser la production.  

Le sort d'Intel n'est pas encore scellé, mais la situation ne pourra pas rester en l'état bien longtemps. Alors que l'arrivée d'un prochain CEO pour succéder à Pat Gelsinger - le binôme David Zinsner et Michelle Johnston Holthaus assure l'intérim depuis le 1er décembre dernier - se fait attendre, les finances du groupe se sont considérablement dégradées ces derniers mois. Sur l'ensemble de son exercice 2024, le fondeur de Santa Clara a fait état d'une perte de 18,8 Md$.

Edition du 17/02/2025, par Dominique Filippone