Samsung est capable d'empiler 32 couches sur ses puces 3D-Nand et Toshiba 48 couches.
3 - Des SSD de 16 To et plus
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Sommaire du dossier :
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1 1 - Les micro-usines : l'avenir de l'industrie
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2 2 - LTE-U et LiFi en complément du WiFi
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3 3 - Des SSD de 16 To et plus
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4 4 - Les premiers pas de la voiture autonome française
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5 5 - La réalité virtuelle s'invite dans les entreprises
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6 6 - Le machine learning au service des métiers
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7 7 - Architecture microservices : vers une évolution d'un modèle de développement
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8 8 - Processeurs : la lente migration du silicium au carbone
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9 9 - Cybersécurité : vers une analyse comportementale des utilisateurs
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10 10 - Gouvernance des big data : les outils seuls ne suffisent pas
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