Avant ses principaux concurrents, traditionnels ou pure players, Dell annonce l'intégration de composants flash TLC 3D NAND dans ses baies de stockage SAN Compellent. Une véritable révolution pour tirer les prix vers le bas et augmenter la capacité de stockage disponible.
SLC, MLC, TLC... Ces acronymes ne parleront pas à tout les monde mais les spécialistes du stockage lèveront toutefois un oeil suite à l'annonce de baies Dell Compellent SC équipées de SSD intégrant des composants 3D NAND flash TLC. « Nous proposons de réduire les coûts de la flash avec l'adoption de composants 3D NAND TLC dans des systèmes de stockage de classe entreprise », nous a indiqué Eric Velfre, directeur du groupe Enterprise Solutions chez Dell France. Une première sur le marché même si NetApp et EMC nous ont également indiqué réfléchir à l'intégration de puces flash TLC jusqu'à présent utilisées dans les SSD et terminaux grand public.
Rappelons que trois types de composants NAND flash cohabitent sur le marché : SLC (Single Level Cell), MLC (Multi Level Cell) et enfin TLC (Triple Level Cell). En théorie, plus ces cellules stockent de bits de données, moins elles sont performantes et plus elles s'usent. Dans l'ordre les SLC sont les performantes et les plus chers (10 000 cycles d'écriture environ), les TLC les moins rapides et les plus fragiles (1 000 cycles d'écritures), et les MLC un bon compromis entre les deux (5 000 cycles d'écritures en moyenne). En théorie car en pratique l'endurance des puces flash s'avère meilleure qu'annoncée et les systèmes de redondance associés aux algorithmes de contrôle de l'intégrité des données permettent de limiter les erreurs. Pour la partie duplication à la source (sur base Ocarina), le support de cette technologie d'optimisation des données est effective sur les têtes NAS et programmée à début 2016 pour les produits SAN.
Des SSD de 3,8 To en TLC 3D
En pratique, Dell proposera à ses clients des baies flash Compellent équipées de SDD 2,5 pouces sur base SLC (200 Go à 1,6 To) pour l'écriture intensive, MLC (480 Go à 1,9 To) ou TCL (480 Go à 3,8 To) pour la lecture intensive avec une architecture multi-tier. En complément pour répondre aux besoins de certains, il sera également possible d'associer des disques durs SAS/SATA (de 300 Go à 6 To). « Trois cas d'utilisation sont envisagés : La TLC 3D NAND pour remplacer la MLC avec des performances proches en lecture dans une combinaison SLC-TLC. Une baie flash full TLC pour la capacité à un prix serré pour la lecture intensive. Et enfin une architecture combinant SLC, TLC et SATA », nous a explique Eric Velfre. Pour les tarifs, Dell compte descendre à 1,66 $ le Go brute avec ses SSD TLC équipés de composant V-NAND flash fournis par Samsung. Le constructeur texan, qui ne propose pas encore de cartes flash comme chez Violin Memory ou DssD, mise sur la capacité au meilleur coût en proposant jusqu'à 90 To sur une baie 2U SC4020 avec 24 SSD et jusqu'à 3 Po sur une SC8000. La société qui double ici la capacité de ses systèmes de stockage flash, se place déjà dans l'après disques durs - qui pourrait arriver bien plus vite que prévu - pour devenir un des leader sur le marché de la flash. « Les disques durs 15k vont progressivement disparaître au profit de la flash », a souligné le dirigeant. Petite précision, qui a son importance, les cellules flash en classe entreprise sont garanties à vie chez Dell.
Pour les usages, le texan destine ses baies TLC à des marchés comme la VDI. « 50% de nos ventes vont passer sur ce modèle », nous a indiqué M. Velfre. « Les bases de données resteront sur un modèles multi-tiers ». Le SATA pour les données froides, le SLC pour le tier 1 et le TLC pour le tier 2 avec un engagement fort sur les IOPS et la réduction des pannes. Pour les tarifs, Dell annonce un prix à partir de 15K€ pour la série SC2000, 20 à 25K€ pour la SC4000 et 60 à 100 000K€ pour la SC8000. Une transparence bienvenue quant on connaît la difficulté à obtenir des prix chez certains fournisseurs de baies de stockage flash, même à titre indicatif. Nous reviendrons enfin sur les performances de ces baies TLC (IOPS et latence) quand nous aurons les premiers chiffres.
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